Y2-355-400接線(xiàn)板

簡(jiǎn)要介紹

Y2-355-400接線(xiàn)板的設計理念：目前，PCB接線(xiàn)板的設計正在朝小外形，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展。在大多數情況下，現在的技術(shù)瞄準能夠以較小的外形處理較大的功率，預計該階段的研究進(jìn)行到一定階段后，下一階段的目標是降低配線(xiàn)，安裝和制造的總體費用。

在工藝方面，端子臺產(chǎn)品在組裝中將會(huì )面臨另外一個(gè)與溫度和安全有關(guān)的問(wèn)題，由于歐盟和日本大力推廣無(wú)鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準。這意謂著(zhù)端子產(chǎn)品在制造過(guò)程中，帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層，同時(shí)還必須承受高達260°C的溫度，以適應無(wú)鉛焊工藝的要求。

在SMT應用方面，業(yè)界依然在繼續開(kāi)發(fā)穿孔回流焊(THR)技術(shù)， 因為該工藝允許更高的焊接溫度，使引線(xiàn)元器件通過(guò)現有的標準SMT制造線(xiàn)進(jìn)行組裝。 

事實(shí)上，在zui近的小型設計中。接線(xiàn)板廠(chǎng)家一般采用彈簧壓力技術(shù)，以獲得比較高的接點(diǎn)密度，因為螺絲釘在已經(jīng)成為妨礙端子臺產(chǎn)品小型化的一個(gè)重要因素。另外，隨著(zhù)系統設備對電源功率不斷上升的需求，用于對應系統的端子產(chǎn)品的額定功率也將相應增加。